科银宏泰康宁祭出“玻璃桥”大招，CPO“推迟”叙事下最头疼的封装工艺难题有解了？

一、发生了什么？——康宁Glass Bridge技术概述

2026年6月24日，康宁在首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式发布了名为Glass Bridge（玻璃桥）的下一代玻璃基光互连组件。这是一款专为共封装光学（CPO）和玻璃基板半导体封装架构设计的光纤到光子集成电路（PIC）连接平台。

Glass Bridge要解决的是一个长期困扰光通信产业的基础性物理难题：片上光波导宽度仅有数百纳米，而光纤纤芯直径达数微米，两者尺寸相差数十倍。直接对接几乎不可能，必须在两者之间建立一个高精度的光学过渡结构。Glass Bridge正是这个“过渡桥梁”——康宁采用晶圆级离子交换波导技术，在特种玻璃内部形成埋入式光波导，将光纤传输的光精准导入光子芯片。

从技术指标来看，首款产品支持光子芯片核心间距30微米及以上，目标耦合损耗低于2分贝（dB）；部分报道显示实际可实现低于1.5dB的耦合损耗。单器件最高支持24路高密度光通道排布。整个器件采用紧凑型设计，通过被动对准（Passive Alignment）结构实现免有源对准的光互连。

康宁并非孤军作战。去年公司已宣布与GlobalFoundries在AI数据中心光学互连技术领域展开合作。康宁近期还扩大了在美国北卡罗来纳州、德克萨斯州及波兰的光通信制造设施投资，并与Meta、英伟达、亚马逊等超大规模云厂商签署了数十亿美元的长期供货协议。

值得注意的是，Glass Bridge并不是一个孤立事件，而是整个AI光互连产业进入工程化阶段的缩影。过去几年，行业讨论的重点主要集中在硅光芯片、交换ASIC和外置激光器等核心器件；而随着这些核心技术逐步成熟，产业关注点开始从"能否实现更高带宽"，转向"能否以合理成本实现规模制造"。因此，无论是ELSFP、NPO，还是康宁此次推出的Glass Bridge，其共同特点都不是追求更高性能，而是在降低系统复杂度、提高可制造性和改善量产良率。从这个角度看，Glass Bridge代表的不只是康宁的新产品，更反映了整个CPO产业正在从技术研发阶段，进入工程实现阶段。

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